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智能硬件產(chǎn)品經(jīng)理
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)智能產(chǎn)品硬件的開發(fā)、優(yōu)化與部署；
2.參與新項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，提供整個(gè)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)方案和時(shí)間評(píng)估; 
3.負(fù)責(zé)智能產(chǎn)品的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)以及PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試；
4.熟悉行業(yè)相關(guān)的各類傳感器工作原理，熟悉智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈，5.熟悉智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、供應(yīng)鏈及售后環(huán)節(jié);
6.完成硬件原型開發(fā)、系統(tǒng)集成及量產(chǎn)支持，解決技術(shù)瓶頸問(wèn)題。
7.協(xié)同軟件、算法團(tuán)隊(duì)完成端到整個(gè)硬件方案的落地。
8.編寫技術(shù)文檔，包括設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試報(bào)告及用戶手冊(cè)。
任務(wù)要求：
1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn).以內(nèi)；
2.3年及以上硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立承擔(dān)過(guò)復(fù)雜硬件系統(tǒng)開發(fā)、測(cè)試、維護(hù)等相關(guān)工作;
3.熟悉電子電路的原理設(shè)計(jì)，有雙面板經(jīng)驗(yàn)以上者優(yōu)先；有智能產(chǎn)品或者類似帶屏智能音箱、傳感器、電機(jī)控制機(jī)器人的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.電子技術(shù)基礎(chǔ)扎實(shí)，熟練使用各類電子測(cè)試儀表，熟悉電子電路的調(diào)試工藝;
5.熟練使用EDA工具（如Altium Designer、Cadence、PADS），獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及元器件選型；?
6.具備硬件廠商資源或溝通對(duì)接能力；具備跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能獨(dú)立解決復(fù)雜工程問(wèn)題。
7.具備獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目開發(fā)能力，具備一定的智能硬件項(xiàng)目管理系統(tǒng)分析能力.
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在臨沂招聘網(wǎng)上看到的，謝謝！